凤凰数码讯 2014年英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）4月2日至3日在深圳举行。英特尔全球CEO科再奇发表主题演讲，透露英特尔下一步的战略主要是四个方面：提供全方位计算体验、数据中心、移动终端和可穿戴设备/物联网。
2014年英特尔信息技术峰会
2014年英特尔信息技术峰会
科再奇表示英特尔目前的首要目标将是重塑个人计算，带给用户沉浸式体验，并不断探索PC创新形态。在平板处理器出货方面实现四倍增长，2013年出货英特尔芯平板为1000万台，而在2014年英特尔芯平板出货量要达到4000万台，并且把64位处理器推广到安卓和Windows平台。
2014年英特尔信息技术峰会
在物联网和可穿戴设备发展方面，英特尔推出了Edison平台芯片，它内置双核凌动处理器，拥有30个IO，将按照摩尔定律持续发展下去，它的目标是让用户在可穿戴设备上实现全部能力的计算机。wWW.wiNgWiT.com同时英特尔将建立的两个业务部门：人的可穿戴设备和物的可穿戴设备，目标实现20%的市场份额。
2014年英特尔信息技术峰会
同时科再奇展示了英特尔的RealSense 3D摄像头，它仅一个1元硬币大小，可以内置在笔记本电脑上面让用户进行3D手势操控游戏，现场科再奇演示了用手势控制的两个游戏。今年下半年将和合作伙伴推出相关笔记本产品。
2014年英特尔信息技术峰会
最后科再奇宣布推出全球首款基于英特尔架构的集成式无线3G SOC：SoFIA 3G，并现场展示了首款手机产品，它在约4个月的时间内交付外形设计，这款无线通信芯片面向经济型和入门级市场。
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英特尔首次推出CAT 6 LTE和TD-LTE多模解决方案，XMM 7260通信芯片将在2014年第2季度出货，它支持CAT 6 LTE，高达300Mpbs传输速率，超过30个3GPP频带，同时支持5种传输模式：TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和2G GSM。为了演示这款芯片的性能，科再奇还在现场和远在香港的联想集团CEO杨元庆用手机进行了视频通话，过程非常流畅。
最后，科再奇宣布在深圳设立智能设备创新中心，提供技术、产业链、市场营销支持以及供应链优化，并且将用1亿美元建立英特尔战略投资中国智能设备创新基金。英特尔未来目标是和中国一起共同发展，和中国携手加速信息技术的发展。（文/张孟巍）
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